本屆展會(huì)是由中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體顯示行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，深圳中新材會(huì)展有限公司承辦的專業(yè)新型顯示、觸控展覽會(huì)展會(huì)于2023年5月16-18日在深圳國際會(huì)展中心盛大舉行，展覽面積45000平方米，將匯聚700余家商用顯示、新型顯示、曲面玻璃、觸控/柔性顯示、Mini/Mlcro-LED、智能制造3C自動(dòng)化領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)精彩亮相。本屆展會(huì)集中展示國內(nèi)外前沿的商業(yè)顯示技術(shù)。材料及裝備工藝，同時(shí)預(yù)計(jì)將吸引超36,000名來自手機(jī)、平板、電腦、智能家電、車載顯示、智能商 顯，智能安防、VR/AR、智慧醫(yī)療、 智慧城市建設(shè)、智能家居，教育，游戲，娛樂及交運(yùn)設(shè)施的專業(yè)觀眾蒞臨現(xiàn)場，展會(huì)將助力企業(yè)進(jìn)行品牌曝光、新品發(fā)布、技術(shù)交流、優(yōu)化供應(yīng)鏈、拓展?fàn)I銷渠道，同時(shí)也是行業(yè)專業(yè)人士獲取最前沿的市場信息、最尖端的技術(shù)、國際交流合作的優(yōu)質(zhì)平臺(tái)。
展品范圍
柔性顯示制造技術(shù)展區(qū)：
清洗設(shè)備、濺射鍍膜設(shè)備、檢測設(shè)備、沉積設(shè)備、退火設(shè)備、激光切割設(shè)備、激光退火設(shè)備、激光剝離設(shè)備、曝光設(shè)備、結(jié)晶設(shè)備、鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、干法蝕刻機(jī)、濕法蝕刻機(jī)、涂膠設(shè)備、OLB設(shè)備、PCB連接設(shè)備、偏光片貼合設(shè)備、貼合設(shè)備、COF邦定機(jī)、COP邦定機(jī)、ACF粘貼機(jī)、PCB組裝機(jī)、OCA全自動(dòng)貼合、組裝零部件；
新型顯示柔性顯示材料展區(qū)：
發(fā)光材料、阻隔膜、 聚醯亞胺（PI膜）、柔性基板、柔性玻璃、封裝膠、 偏光片、 蝕刻液、顯影液、剝離液、 鍍膜材料（靶材） 傳輸層材料 、 注入層材料、 光刻膠、 UV膠、 柔性電路板、 驅(qū)動(dòng)IC、 被動(dòng)元件、ACF 偏光膜；
平板顯示展區(qū)：
液晶玻璃基板、TFT-LCD、LCD、LTPS、LED、AMOLED、柔性顯示器、3D液晶顯示器、LCM模組等
3D曲面玻璃製造技術(shù)展區(qū)：
生產(chǎn)設(shè)備：CNC、熱彎、拋光、磨邊、絲印貼合、清洗、鍍膜和檢測設(shè)備等
材料：玻璃基板、油墨、貼合、鍍膜、拋光等生產(chǎn)材料
陶瓷外殼加工設(shè)備展區(qū)：
陶瓷外殼成型/ 燒結(jié)爐/拋光機(jī)/激光打孔機(jī)/CNC加工/清洗機(jī)/鍍膜機(jī)等配套的設(shè)備零件及材料
LCD/OLED(模組)/觸控面板展區(qū)：
LCD面板、3D顯示器、OLED面板模組、OLED材料、PI基板、阻隔薄膜、電容式觸摸屏、電阻式觸摸屏、紅外線式觸摸屏、表面聲波觸摸屏、彎曲波觸摸屏、多點(diǎn)觸摸屏、光學(xué)觸摸屏、大尺寸觸摸屏、教育觸摸屏、工業(yè)觸摸屏、液晶拼接顯示屏、人機(jī)界面、ITO導(dǎo)電玻璃
材料區(qū)：
OLED材料、觸摸屏IC、觸控面板、ITO導(dǎo)電玻璃、ITO導(dǎo)電膜、PET保護(hù)膜 、玻璃基板、薄膜開關(guān)、視窗鏡片、FPC柔性電路板、保護(hù)膜、OCA光學(xué)膠、導(dǎo)電油墨、薄膜材料、ITO粉體與靶材、電銀漿、雙面膠類、石墨烯、FPC引線、無塵布、防靜電產(chǎn)品.觸摸屏周邊材料
設(shè)備區(qū)：
OLED設(shè)備、觸控顯示生產(chǎn)線設(shè)備、貼合機(jī)、鍍膜機(jī)、3D熱彎玻璃設(shè)備、組合機(jī)、沖壓機(jī)、脈沖熱壓機(jī)、切割機(jī)、研磨機(jī)、清洗機(jī)、UV固化機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、涂布機(jī)、模切機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)、精雕機(jī)、絲印機(jī)、網(wǎng)版、烤箱、光學(xué)自動(dòng)檢測設(shè)備、抗靜電設(shè)備、無塵車間、凈化設(shè)備、超純水處理設(shè)備、維修設(shè)備等
3C、手機(jī)自動(dòng)化應(yīng)用展區(qū)：
手機(jī)3C電子自動(dòng)化、自動(dòng)上下料裝備、點(diǎn)膠噴涂自動(dòng)化、檢測與測量自動(dòng)化、SMT自動(dòng)化
PCB&FPC自動(dòng)化、組裝與打包自動(dòng)化、智能倉儲(chǔ)與物流、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與無人工廠裝備、運(yùn)動(dòng)控制及智能傳感、電子專用設(shè)備及氣動(dòng)部件、手機(jī)3C電子化學(xué)品等；
